There is a big waste generation nowadays due to the growing demand for innovation and the fact that more and more products have a reduced lifetime, increasing the volume of dumps and landfills. Currently, one of the segments of large volume is the technology waste, which reflects on the printed circuit boards (PCBs) that are the basis of the electronics industry. This type of waste disposal is difficult, given that recycling is complex and expensive, because of the diversity of existing materials and components, and their difficult separation process. Regarding the material involved in PCBs, there are metal fractions (MFs) and non-metallic fractions (NMFs), of which the recycling of NMFs is one of the most important and difficult processes, because they amount to about 70% of the weight of the PCB’s waste. In the present paper, a literature review of the recycling of non-metallic fractions (NMFs) has been carried out, showing different studies and guidelines regarding this type of recycling, emphasizing that this type of waste still lacks for further application.

Processos tecnológicos de manufatura aditiva, como a de impressão 3D, vem permitindo transcender os limites do desenvolvimento dos produtos atuais a um custo menor em de forma mais rápida. Nos últimos anos a impressão 3D se tornou mais fácil de usar e mais barata, tornando acessível para diferentes mercados. A literatura vem demonstrando que há uma grande demanda para conceber materiais mais sustentáveis para fabricação de bens de consumo por impressão 3D o que inclui, por exemplo, a utilização de resíduos de processos industriais da indústria moveleira como pós e serragens incorporados a matrizes poliméricas. Neste trabalho, foi utilizada a combinação de PLA com resíduos de pó de madeira com objetivo de criar um filamento com aspecto de madeira, com propriedades mecânicas melhores do que o filamento sem a adição da carga e assim mais sustentável. Para isto, fez-se primeiramente a caracterização do pó de madeira para determinar os melhores parâmetros de processo e após foram determinadas três formulações diferentes e extrudadas para a produção dos filamentos. Ao final foram analisadas quanto a suas propriedades de interesse.

Printed circuit boards (PCB), which form the basis of the electronics industry, generate wastes that are difficult to dispose of and recycle due to the diversity of their materials and components and their difficult separation. The replacement of Pb-Sn welding for lead-free alloys to attach components in printed circuit boards is an attempt to minimize the problem of Pb toxicity, but it does not change the problem of separation of the components for later reuse and/or recycling. This article presents a review of the environmental problem of printed circuit boards, the initial development of alternative fixation studies, and reliability tests for comparison with conventional boards and commercial systems to validate or serve as a basis for future research, focused on PCB disassembly for recycling. At present, initial studies were performed by using prototypes for visual and functional tests.

Como resultado do crescimento acelerado das cidades, intervenções urbanas foram sendo realizadas sem considerar as características sociais, regionais e de sustentabilidade. Muitos destes lugares vivem uma crise em relação à apropriação dos espaços abertos, devido à existência de restrições de acessibilidade espaciais encontradas em determinadas estruturas ultrapassadas, que impedem que grupos significativos de pessoas exerçam o seu direito de lazer, entretenimento e convívio social, como é caso dos idosos. Neste cenário, o presente artigo apresenta um estudo realizado em Santa Maria – RS, mapeando a situação atual e traçando estratégias para guiar o processo de planejamento e elaboração de projetos mais inclusivos. Como contribuição, propõem-se diretrizes para a qualificação de um parque local contemplando prioritariamente a inclusão do idoso neste ambiente.