Explore full metrics on Scilit
(Calculated once Scilit publication data is synced: current year − year of first publication + 1)
<mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">Ti</mml:mi><mml:mrow><mml:mn>1</mml:mn><mml:mo>−</mml:mo><mml:mi>x</mml:mi></mml:mrow></mml:msub><mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">Al</mml:mi><mml:mi>x</mml:mi></mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">N</mml:mi></mml:mrow></mml:math>Ti1−xAlxN metal gate for potential use in p-type metal-oxide-semiconductor devices and analyze the impact of Al concentrations in an atomic-layer-deposited <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">Ti</mml:mi><mml:mrow><mml:mn>1</mml:mn><mml:mo>−</mml:mo><mml:mi>x</mml:mi></mml:mrow></mml:msub><mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">Al</mml:mi><mml:mi>x</mml:mi></mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">N</mml:mi></mml:mrow></mml:math>Ti1−xAlxN film on the effective work function and the resistivity of the <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">Ti</mml:mi><mml:mrow><mml:mn>1</mml:mn><mml:mo>−</mml:mo><mml:mi>x</mml:mi></mml:mrow></mml:msub><mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">Al</mml:mi><mml:mi>x</mml:mi></mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">N</mml:mi></mml:mrow></mml:math>Ti1−xAlxN metal gate. An increase in the Al content in the <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">Ti</mml:mi><mml:mrow><mml:mn>1</mml:mn><mml:mo>−</mml:mo><mml:mi>x</mml:mi></mml:mrow></mml:msub><mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">Al</mml:mi><mml:mi>x</mml:mi></mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">N</mml:mi></mml:mrow></mml:math>Ti1−xAlxN film causes an increase in the resistivity of the <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">Ti</mml:mi><mml:mrow><mml:mn>1</mml:mn><mml:mo>−</mml:mo><mml:mi>x</mml:mi></mml:mrow></mml:msub><mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">Al</mml:mi><mml:mi>x</mml:mi></mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">N</mml:mi></mml:mrow></mml:math>Ti1−xAlxN film metal gate while improving the thermal stability of the metal gate. By combining the positive effects in terms of the work function and the resistivity, we prepared a triple-layer <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">Ti</mml:mi><mml:mrow><mml:mn>0.75</mml:mn></mml:mrow></mml:msub><mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">Al</mml:mi><mml:mrow><mml:mn>0.25</mml:mn></mml:mrow></mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">N</mml:mi><mml:mo>∕</mml:mo><mml:mi mathvariant="normal">Ti</mml:mi><mml:mi mathvariant="normal">N</mml:mi><mml:mo>∕</mml:mo><mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">Ti</mml:mi><mml:mrow><mml:mn>0.75</mml:mn></mml:mrow></mml:msub><mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">Al</mml:mi><mml:mrow><mml:mn>0.25</mml:mn></mml:mrow></mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">N</mml:mi></mml:mrow></mml:math>Ti0.75Al0.25N∕TiN∕Ti0.75Al0.25N metal gate, which exhibits a work function of <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:mn>5.04</mml:mn><mml:mspace width="0.3em"></mml:mspace><mml:mi>eV</mml:mi></mml:mrow></mml:math>5.04eV and resistivity of <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:mn>686</mml:mn><mml:mspace width="0.3em"></mml:mspace><mml:mi>μ</mml:mi><mml:mi>Ω</mml:mi><mml:mspace width="0.3em"></mml:mspace><mml:mi>cm</mml:mi></mml:mrow></mml:math>686μΩcm after thermal annealing at <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:mn>900</mml:mn><mml:mo>°</mml:mo><mml:mi mathvariant="normal">C</mml:mi></mml:mrow></mml:math>900°C in <mml:math display="inline"><mml:msub><mml:mi mathvariant="normal">N</mml:mi><mml:mrow><mml:mn>2</mml:mn></mml:mrow></mml:msub></mml:math>N2 for <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:mn>30</mml:mn><mml:mspace width="0.3em"></mml:mspace><mml:mi mathvariant="normal">s</mml:mi></mml:mrow></mml:math>30s , making it suitable for use as a metal gate in pMOS field-effect transistors.No biography provided yet