Explore full metrics on Scilit
(Calculated once Scilit publication data is synced: current year − year of first publication + 1)
<mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:mrow><mml:mo>(</mml:mo><mml:mrow><mml:msub><mml:mrow><mml:mtext>SiN</mml:mtext></mml:mrow><mml:mi>x</mml:mi></mml:msub></mml:mrow><mml:mo>)</mml:mo></mml:mrow></mml:mrow></mml:math>(SiNx) and parylene thin films were deposited onto flexible polyimide (PI) substrates using plasma-enhanced chemical vapor deposition and a parylene reactor for transparent barrier applications. The PI substrates from the Industry Technology Research Institute with high optical transmittance and high glass transition temperature were used. A relatively high growth temperature of <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:mn>200</mml:mn><mml:mo>°</mml:mo><mml:mi mathvariant="normal">C</mml:mi></mml:mrow></mml:math>200°C was chosen to deposit the <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:msub><mml:mrow><mml:mtext>SiN</mml:mtext></mml:mrow><mml:mi>x</mml:mi></mml:msub></mml:mrow></mml:math>SiNx films. To characterize the <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:msub><mml:mrow><mml:mtext>SiN</mml:mtext></mml:mrow><mml:mi>x</mml:mi></mml:msub></mml:mrow></mml:math>SiNx films deposited under different growth temperatures, a wet-etching process was performed to visualize the defect distribution in the barrier films. After 120 min of etching, the etching area ratio decreased from 44.9 to 6.7%, while the average defect spacing increased from 125 to <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:mn>450</mml:mn><mml:mspace width="0.5em"></mml:mspace><mml:mi>μ</mml:mi><mml:mi mathvariant="normal">m</mml:mi></mml:mrow></mml:math>450μm with increasing growth temperature. Under room temperature and relative humidity of 50%, four <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:msub><mml:mrow><mml:mtext>SiN</mml:mtext></mml:mrow><mml:mi>x</mml:mi></mml:msub><mml:mo>/</mml:mo><mml:mtext>parylene</mml:mtext></mml:mrow></mml:math>SiNx/parylene stacks with the <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:msub><mml:mrow><mml:mtext>SiN</mml:mtext></mml:mrow><mml:mi>x</mml:mi></mml:msub></mml:mrow></mml:math>SiNx films deposited at 80 and <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:mn>200</mml:mn><mml:mo>°</mml:mo><mml:mi mathvariant="normal">C</mml:mi></mml:mrow></mml:math>200°C were demonstrated to decrease the water vapor transmission rate to <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:mn>7.9</mml:mn><mml:mo>×</mml:mo><mml:msup><mml:mrow><mml:mn>10</mml:mn></mml:mrow><mml:mrow><mml:mo>−</mml:mo><mml:mn>4</mml:mn></mml:mrow></mml:msup></mml:mrow></mml:math>7.9×10−4 and <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:mn>7.41</mml:mn><mml:mo>×</mml:mo><mml:msup><mml:mrow><mml:mn>10</mml:mn></mml:mrow><mml:mrow><mml:mo>−</mml:mo><mml:mn>6</mml:mn></mml:mrow></mml:msup><mml:mspace width="0.5em"></mml:mspace><mml:mi mathvariant="normal">g</mml:mi><mml:mo>/</mml:mo><mml:msup><mml:mi mathvariant="normal">m</mml:mi><mml:mrow><mml:mn>2</mml:mn></mml:mrow></mml:msup><mml:mo>/</mml:mo><mml:mtext>day</mml:mtext></mml:mrow></mml:math>7.41×10−6g/m2/day , respectively. As a result, ultralow permeation can be achieved with less repeating barrier stacks by using high temperature deposited <mml:math display="inline"><mml:mrow><mml:msub><mml:mrow><mml:mtext>SiN</mml:mtext></mml:mrow><mml:mi>x</mml:mi></mml:msub></mml:mrow></mml:math>SiNx films in the barrier structures.No biography provided yet