Étude des mémoires non volatiles émergentes multilevel pour le calcul en mémoire et les SNN analogiques basés sur FD-SOI: La demande croissante en puissance de calcul, l'avènement de l'intelligence artificielle (IA) et les limitations de l'architecture traditionnelle Von Neumann basée sur CMOS ont suscité un débat sur la durabilité énergétique. Pour contourner ces défis, il est essentiel de rechercher des implémentations matérielles alternatives. Des exemples de solutions de calcul non conventionnelles et écoénergétiques sont les systèmes inspirés du cerveau, y compris les réseaux neuronaux à impulsions de 3e génération (SNN). Traditionnellement, le paradigme dominant en informatique impliquait la transmission de variables continues flottantes d'une unité de traitement à une autre. Cependant, les connaissances en neurobiologie et en informatique inspirée du cerveau soulignent que les SNN communiquent par des impulsions discrètes. En tant que composant fondamental pour de telles implémentations matérielles, les mémoires non volatiles émergentes (eNVM) se distinguent comme des composants mémoire prometteurs, surpassant les technologies basées sur CMOS en termes de capacités de traitement et de stockage non volatil. Cela suggère intrinsèquement la colocalisation des unités de mémoire et de traitement dans les solutions matérielles de calcul en mémoire. Pour les implémenter matériellement, différentes solutions de eNVM sont étudiées et comparées tout au long de la thèse. Dans le chapitre 3, à titre d'étude de cas, nous analysons les solutions mémoire fabriquées dans les laboratoires associés à ce projet. Ces solutions servent d'exemple pratique pour évaluer l'efficacité et les performances de différentes technologies eNVM analogiques. Les solutions sont des mémoires à changement de phase fournies par STMicroelectronics, des mémoires résistives à base d'oxyde TiO2 de 3it et des mémoires magnétiques à transfert de spin de SPINTEC. Une caractérisation expérimentale est réalisée sur PCM et OxRAM, tandis que les données concernant SOT-MRAM proviennent de simulations ou sont fournies par l'équipe de conception de circuits intégrés de SPINTEC. La méthodologie utilisée pour effectuer la caractérisation électrique et la programmation analogique est décrite. Le PCM, l'OxRAM et le SOT-MRAM offrent respectivement 44, 10 et 5 états multi-niveaux. Les aspects de non-idéalités tels que la variabilité sont également inclus dans l'analyse. Les exigences opérationnelles sont prises en compte pour intégrer ces eNVM dans une solution neuronale basée sur FD-SOI à 28 nm, conçue, testée et décrite au chapitre 4. Une méthodologie de co-conception pour intégrer et implémenter matériellement les eNVM avec des neurones entièrement analogiques basés sur FD-SOI est fournie, et un projet multi-utilisateurs (MPW) comprenant un neurone analogique, un atténuateur de courant et des sélecteurs pour l'intégration mémoire est déployé. Selon les tests, le neurone analogique consomme 3,86 pJ par impulsion. Enfin, les comportements multi-niveaux et de dérive des PCM 1T1R sont explorés de manière exhaustive dans des environnements cryogéniques au chapitre 5. Les PCM 1T1R sont entièrement caractérisés à 300 K, 77 K et 12 K. Les capacités multi-niveaux du ePCM donnent lieu à 10 états multi-niveaux à 77 K et 12 K, tandis qu'il y a 7 états à 300 K. Les performances et les effets des non-idéalités à différentes températures sont modélisés et évalués dans la tâche de classification MNIST par SNN. L'exactitude de classification SNN est maintenue jusqu'à 2 ans à 77 K et 12 K, tandis qu'une baisse de 12 % est observée à 300 K, sans nécessiter de solution matérielle ou logicielle supplémentaire pour la correction de la dérive. De plus, une solution matérielle et opérationnelle basée sur l'échelle de courant non linéaire est proposée pour atténuer les aspects de non-idéalités des PCM 1T1R à température ambiante, réduisant ainsi le coefficient de variabilité et compensant la dérive pendant des années.